1、局部无镀层       

前处理不良-------加强前处理      

光亮剂过量------低电流电解

铜铁杂质多  

CLˉ、 NO3ˉ---低电流电解     

四价锡过多-------加入絮凝剂过滤  

电流过大或过小-------调整电流密度    

杂质多------低电流电解         

光亮剂分解产物积累-------用活性炭处理 

2、镀层粗糙   

电流密度过高  

固体杂质多     

主盐浓度高------提高硫酸含量   

沉积速度慢      

电流密度过低        

温度过低   

主盐浓度低 

3、镀层有针孔，麻点

阴极移动慢     

电流密度太高     

光亮剂过多--------低电流电解 

4、镀层发脆，脆落     

光亮剂过多      

电流密度过高  

温度太低 

5、光亮度不足   

光亮剂少  

温度过高     

主盐浓度高 

6、镀层发黄        

镀后清洗不净------加强镀后清洗      

电流密度过高