1、镀层发脆，起泡    

光亮剂多------需通电处理     

有机杂质多   

金属杂质多   

PH值过高，且H3BO3含量低 

2、镀层易烧焦   

H3BO3含量低   

温度低      

PH值太高 

3、镀层粗糙      

镀液有有机杂质  

基体有污物

电流密度过大 

4、镀层光亮不足  

电流密度过小

光亮剂少    

PH值或温度不当 

5、镀层有针孔  

有机杂质多

铁杂质多        

阳极泥的影响，需改进阳极套