半光亮镀镍电镀工艺CX-90

一、特性：

1．CX-90半光镍工艺是专门为防腐性能要求高的电镀件而设计，适应于双层镍，多层镍系统必备的半光镍镀层。

2．添加剂不含香豆素，甲醛，镀液稳定性高。

3．半光镍层与光镍层的电位差可达120~150毫伏，保证了双层镍具有优越的抗蚀性。

4．镀层填平性，柔软性佳。

二、镀液配方及工艺规范：

三、添加剂的作用和补充：

CX-90A柔软走位剂    ：其主要作用是减少镀层内应力，增加镀层的柔软性及覆盖能力，消耗量 60~80  ML/KAH。

CX-90B主光剂           ：主要作用是控制镀层的填平度。消耗量 60~80  ML/KAH。

CX-90C辅助剂           ：起稳定电位差及平滑作用，需稀释后加入，消耗量 30~80  ML/KAH。

CY-17润湿剂             ：减小镀液表面张力，防止镀层产生针孔和麻点。